特　徴
均一な表面状態を実現
研磨により形成される表面粗さは、主にバフに使用する砥粒の性格に依存します。JPバフNeoは使用する砥粒選定の再検討により、極めて均一な表面プロファイルを形成できるよう設計されています。表面プロファイルが均一化することにより、メッキ前処理研磨ではシビアなメッキ液でも美しいメッキ仕上がりが可能です。また、回路形成前処理研磨などに於いては、うねりが大きい高多層板に対して、粗さにおける面内バラツキのない圧倒的な表面活性化をもたらします。さらに高密度化・細線化したパターン形成にも広く対応が可能です。

穴詰まりを極限まで追求
バフの宿命である「消耗する際にバフカスが発生する」現象に注目しました。消耗の際、発生するバフカスをバフ形成時の特殊加工により微少な粉末状態で発生させるようにしました。この加工によりバフスプレーなどの水の流れに乗りやすく、バフカスによる穴詰まりや打痕傷の減少に効果を発揮いたします。
また、バフ自身も弊社独自の発泡システムと3次元構造によりバフ硬度に応じた適度なクッション性を保持することが可能です。これにより、スルーホールエッジやワーク端面による予期せぬバフへの衝撃に対して極めて抵抗力のある構造となっております。

ロングライフを約束
銅表面を研磨することを主目的に設計したNeo専用材料を独自の発泡システムで形成し、砥粒の自生作用を最適の状態で維持できる構造となっています。これにより常に砥粒が「切れる」状態にあり、ワークに対しストレスをかけない研磨が可能です。その為にスルーホールダメージが低減でき、かつロングライフが実現できます。
また、Neoシリーズは材料配列により2種類のタイプを準備しました。ディスク状の材料を積層したJPバフNeoシリーズと短冊状の材料をフラップ形状に加工したＪＰスーパーフラップバフNeoシリーズです。各工程のニーズに応じてきめの細かい最適なバフ選定が可能です。

主な工程とご推奨バフの一例
メッキ前処理工程
デバリング・スルーホールエッジのケア／均一な表面状態の形成／穴詰りの少ない研磨
JPバフNeo　SF-S/C--H →JPバフNeo SF-S/C-H or JPバフNeo ULF-S/C-H

回路形成前処理工程
均一な表面状態の形成／銅表面の活性化／ワーク形状に合わせた追従性の保持
JPバフNeo　SF-S/C-M →JPバフNeo ULF-S/C-M orJPスーパーフラップバフNeo ULF-S/C-M

ソルダーレジスト前処理工程
確実な表面活性化／マクロショート対策／パターンエッジのケア
JPスーパーフラップバフNeo ULF-S/C-S→JPスーパーフラップバフNeo ULF-S/C-S or JPバフホワイト-2H